
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,山东专业化学镀镍厂家,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。


化学镀镍的操作
化学镀镍操作的程序与化学镀镍的溶液有关。一般情况下,化学镀镍溶液装在不锈钢或塑料镀槽里,有连续过滤和空气搅拌装置。进行过预处理并具有催化活性的待镀件,放入镀槽中的溶液里就会发生有关反应沉积镍或镍合金。化学镀镍与电镀镍工艺有所不同,德州化学镀镍,化学镀镍随着反应的发生,镀液中的有效成分镍离子和还原剂等的浓度将不断减小直止耗尽;电镀镍时镀液中镍离子可以靠阳极溶解不断补充,其浓度保持相对稳定。而化学镀镍过程中,电工纯铁化学镀镍,镍离子和还原剂等需要连续或定期补充,从而使镀液成分和沉积镀层的成分在整个镀液寿命期内基本不变,否则镀层质量得不到保证。
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